中国经济新闻网讯（彭克贵 陆劲松 李健） 走进贵州中芯微电子科技有限公司车间，只见各类加工、检测及测试先进设备整齐排列，智能生产线全负荷运转。研发室内，技术人员正加紧推进新产品研发，以满足客户多样化需求。
据贵州中芯微电子科技有限公司厂长马金国介绍，公司设备均为全新购置，自动化程度显著提升，设备数量同比去年增加约5%。目前，公司设备总数已从最初的70余台增至500余台件，能够全面满足产品和技术需求。面对芯片制造流程复杂、技术要求高的挑战，贵州中芯微电子积极探索发展路径，大力引进先进自动化设备，并持续加大技术研发投入。仅2025年，公司研发投入预计将达1900万余元。据了解，贵州中芯微电子科技有限公司由合鼎集团（深圳）有限公司与清镇市经开发展集团有限责任公司（原清镇市工业投资有限公司）共同出资成立，是一家集集成电路芯片研发设计、封装测试、智能电子产品方案主板设计、生产制造及销售于一体的高科技企业。其产品广泛应用于5G通讯、物联网终端、智能家电等领域，主要销往长三角、珠三角等地区。
自今年一季度以来，贵州中芯微电子在技术、市场、人才等方面持续发力，全力提升生产效率，成功实现2025年一季度“开门红”。公司行政总监蒙宇表示：“通过增加设备投入、稳定员工队伍、加大研发投入等措施，一季度我们共生产封测芯片14.4亿颗168股票配资平台，完成产值6700万元，同比增长38%，顺利达成一季度目标。”
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